激光退火設備 —— IGBT背面退火
 SLD500 |
 SLD300 |
IGBT廣泛應用于交通和電器等領域，是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
產品特征
● 翹曲片退火
● 出色光學系統
● 超薄硅片傳輸
● 精確熱效應控制
● 高產能
主要技術參數
| 型號 | SLD500 | SLD300 |
| 硅片類型 | 6"/8"/12" Wafer | 2"/4"/6" SiC |
| 硅片厚度 | Taiko ≥50μm Non-Taiko ≥120μm |
Taiko ≥50μm Non-Taiko ≥100μm |
| 掃描方式 | Scan & Step | Scan |
上海浦東新區張東路1525號
info@smee.com.cn
+86-21-51315131
+86-21-58969020
