500系列光刻機 —— IC后道先進封裝
 SSB500/40 |
 SSB500/50 |
SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
產品特征
● 出色的污染防護
● 工藝適應性強
● 高精度
● 高產率
主要技術參數
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型號 |
SSB500/40 |
SSB500/50 |
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分辨率 |
2μm |
1μm |
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曝光光源 |
ghi-line/gh line/i-line mercury lamp |
ghi-line/gh line/i-line mercury lamp |
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硅片尺寸 |
200mm/300mm |
200mm/300mm |
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背面對準 |
IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure |
IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure |
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