晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測
 SOI500/10A |
AOI晶圓自動光學檢測設備可以自動掃描晶圓的表面圖形，自動識別其中的缺陷并且將找到的缺陷加以分類。它可以極大程度地提高晶圓制造過程中的工藝控制能力。該類設備正在被前道芯片制造、先進芯片封裝等集成電路制造商越來越廣泛地采用。其中，SOI500系列產品用于先進封裝工藝高性能的全自動光學檢測，SOI600系列產品用于前道IC制造產線的ADI/AEI等檢查。
產品特征
● 豐富的成像照明系統
● 智能檢測
● 超大掃描視場
● 低成本
● 支持多種工況
● 出色的殘膠檢測功能
● 離軟件線
主要技術參數
| 型號 | SOI500 | SOI510 |
| 分辨率 | ≥0.5μm | ≥0.5μm |
| 晶圓尺寸 | 150mm or 200mm or 300mm | 150mm or 200mm or 300mm |
| 照明模式 | Dark field and bright field | Dark field and bright field |
| 倍率 | 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X |
2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X |
| 工件臺 | X/Y/Rz axis, independent Z axis | X/Y/Rz axis, independent Z axis |
| 掃描檢測時間 | 300mm:130s@3μm 200mm: 76s@3μm |
300mm: 30s@1.43μm 200mm: 20s@1.43μm |
| 型號 | SOI600 | SOI610 |
| 晶圓尺寸 | 200mm or 300mm | 200mm or 300mm |
| 微觀缺陷檢查 | Auto-photo mode | Auto-photo mode; KLARF File and Review are available; 2X lens photomerge for whole wafer
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| 倍率 | 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X |
1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X |
| 宏觀缺陷檢查 | Tilt range: -30°~30° | Tilt range: -30°~30° |
| 背面宏觀缺陷檢查 | Backside edge: -5°~180° Backside center: 0°~360°
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Backside edge: -5°~180° Backside center: 0°~360°
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| 宏觀相機分辨率 | 2048×2048 | 2048×2048 |
| 產率 | ≥140WPH |
≥140WPH |
上海浦東新區張東路1525號
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+86-21-51315131
+86-21-58969020
